晶圆代工厂联电昨天宣告，与中国大陆福建官方投资的晋华集成电路，签订技术合作协议，由联电研发DRAM涉及制程技术。　　联电特别强调，所开发技术将应用于利基型DRAM生产，但该公司没要转入DRAM产业或投资晋华。外界理解，联电现阶段虽然仅有投放利基型记忆体技术开发，未来视两岸政策与市场情况，说不定将转入涉及代工领域。　　联电回应，这次的合作协议融合台湾的半导体生产能力，及中国大陆的市场与资金，在台湾展开技术研发。

双方合作开发的技术，主要应用于在利基型DRAM生产，不仅能获取国内IC设计公司用于，也能融合逻辑技术，获取更高可选价值的晶圆专工服务。　　联电认为，依协议誓约，拒绝接受晋华委托研发DRAM涉及制程技术，由晋华获取DRAM特用设备，并依开发进度缴纳技术报酬金为研发费用，成果将由双方联合享有。

　　外界指出，中国大陆大力投放发展记忆体领域，除了门槛较高的标准型记忆体外，利基型记忆体不但有潜在商机，技术开发也比较更容易；联电技术实力，可沦为晋华横跨足利基型记忆体领域基础。虽然目前联电仅有负责管理涉及记忆体技术开发，但先前还有不少想象空间。

　　联电再行创建小型研发试产线，由前瑞晶总经理、联电副总陈瑞坤领军，并已召募涉及人才，预计未来团队规模将逐步扩展至上百人。但何时紧贴利基型记忆体代工业务，以及与对岸业者合资盖厂等工程进度规画，联电特别强调，目前仅有负责管理技术开发。　　联电的厦门联芯十二寸厂是台厂最慢行进大陆者，预计于今年底投产，后半段力晶与台积电也发布十二寸厂登岸计划。

外界注目联电否不会有更加多动作，守住大陆广大的半导体商机。

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